全球通信巨头 2025-2026 年度复盘与展望
2026年3月2-5日 | 巴塞罗那 | 2000+企业 | 10万+观众
基于意图的网络自动化解决方案，实现网络自配置、自优化、自愈合，降低运维成本30%+
高性能Massive MIMO天线单元，支持5G-A频谱效率提升，覆盖能力增强40%
毫米波小基站部署，室内定位精度<30cm，赋能智慧工厂、商超等场景
网络数字孪生仿真工具，实时映射物理网络状态，支持预测性维护与容量规划
10Gbps峰值速率基站、轻量化核心网，支持载波聚合与通感一体，速率提升10倍
新一代AI算力芯片，支持万亿参数大模型训练，智算集群全栈国产化方案
AI Phone、AI PC、AIoT全家桶，设备数量突破7亿，原生应用生态加速完善
基于天通卫星的手机直连方案，支持卫星短信/语音通话，全域覆盖无死角
面向AI数据中心的超高速光传输，单波1.6Tbps，满足智算中心东西向流量需求
云原生架构5G核心网，AI内生能力嵌入，支持网络切片与意图网络
O-RAN商用部署方案，支持多厂商互操作，降低运营商采购成本
AI驱动的网络威胁检测与防护，实时识别异常流量，零信任架构
自研AI大容量交换芯片，支持10万卡超大规模集群，全栈国产化智算方案
低空经济、车联网解决方案，无人机监测、智能交通感知，开启新业态
裸眼3D平板、二合一云电脑，AI辅助内容创作，沉浸式视觉体验
家庭算力主机、AI机器人，边缘智能部署，隐私数据本地化处理
3nm工艺，集成自研Oryon CPU核心，AI性能大幅提升，超40款AI设备在研
Snapdragon Ride Vision平台，智能座舱+ADAS一体化，已在宝马iX3量产
Snapdragon X Elite系列扩展，对标苹果M系列，Windows on ARM生态成熟
集成非地面网络(NTN)的5G调制解调器，支持卫星直连，2028年推6G终端
Intel 18A工艺制程，AI性能翻倍，NPU算力大幅提升，引领AI PC新时代
AI训练/推理加速器，对标英伟达H100，数据中心推理市场突破口
至强处理器+FPGA+ASIC组合拳，ASIC业务年化营收破10亿美元
代工服务客户案例展示，18A制程量产，目标2030年全球第二大代工厂
载波聚合、通感一体标准冻结
AR/VR成杀手应用
AI Phone NPU >50 TOPS
AI PC渗透率突破20%
3GPP R18 NTN标准冻结
旗舰机支持卫星通话
基站能效提升50%
液冷服务器占比>30%
数字孪生覆盖>50%
运营成本降低30%
ITU-R定义需求与评估标准
评估与共识形成阶段
3GPP Release 20 启动6G研究
高通6G预商用终端推出
6G技术标准完成，商用启动
5G-A设备商(华为、中兴)
AI芯片(高通)
算力基础设施
卫星通信、AI应用
6G预研、AI原生网络
量子通信